半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

簡要描述：半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25的典型應用：
適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產(chǎn)品型號：TES-4555
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-01-07
訪問量：1401

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應用領(lǐng)域	石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣

元器件測試用設(shè)備

適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

型號		KRY-455 KRY-455W	KRY-475 KRY-475W	KRY-4A10 KRY-4A10W	KRY-4A15 KRY-4A15W	KRY-4A25 KRY-4A25W	KRY-4A38W	KRY-4A60W

溫度范圍		-40℃～+100℃
控溫精度		±0.5℃
溫度反饋		Pt100
溫度顯示		0.01k
流量輸出		1～10L/min	1～25L/min	1～25L/min	1～40L/min	1～40L/min	5～50L/min	5～50L/min
關(guān)于流量說明		/	當溫度低于-30度時，大流量為25L/min			當溫度低于-30度時，大流量為30L/min
流量控制精度		±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min	±0.2L/min
壓力顯示		采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調(diào)節(jié)
加熱功率		5.5kW	7.5kW	10kW	10kW 選配15kW	15kW 選配25kW	25kW 選配38kW	38kW 選配60kW
制冷量	100℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	20℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	0℃	5.5kW	7.5kW	10kW	15kW	25kW	38kW	60kW
	-20℃	2.8kW	4.5kW	6kW	10kW	16kW	25kW	35kW
	-35℃	1.2kW	1.8kW	2.5kW	4kW	6.5kW	10kW	15kW
壓縮機		艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥		艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器		艾默生
干燥過濾器		艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示		7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯		可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟
通信		CAN通信總線
安全保護		具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。
制冷劑		R404A/R507C
接口尺寸		G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4	G3/4
水冷型at25度		1100L/H	1500L/H	2000L/H	2800L/H	4500L/H	7000L/H	12000L/H
水冷冷凝器		帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風冷型冷凝器		銅管鋁翅片換熱器（上出風形式）
電源 380V50HZ		12kW max	15kW max	20kW max	29kW max	42kW max	58kW max	84kW max
水冷尺寸cm		5595175	5595175	5595175	70100175	80120185	100150185	145205205
風冷尺寸cm		5595175	5595175	70100175	80120185	100150185
重量		250kg	280kg	320kg	360kg	620kg	890kg	1300kg
選配		220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相
選配		溫度擴展到-40℃～+135℃
選配		更高精度控制溫度、流量、壓力
選配		自動加注防凍液系統(tǒng)
選配		自動液體回收系統(tǒng)

半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

　測試機機身是一種標準化的設(shè)備，內(nèi)部可以插入不同的測試板卡。測試機廠會設(shè)計出一系列的測試板卡，每一種測試板卡可以滿足對某些功能的測試，測試廠在做芯片測試的時候，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測試板卡進行搭配。

此外，每一種芯片都需要編寫一套*的測試程序。因此，測試機的定制性主要體現(xiàn)在測試板卡的定制和測試程序的定制。

　　隨著芯片制程越來越小，其工藝難度也呈指數(shù)型上升。以10nm工藝為例，全工藝步驟數(shù)超過1300道，7nm工藝則超過1500道，其中任何一道工藝出錯都可能導致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。

集成電路測試設(shè)備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環(huán)節(jié)中都會用到測試機，不同環(huán)節(jié)中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。

因此，為了及時發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定因素、提高生產(chǎn)良率，測試環(huán)節(jié)貫穿在集成電路的生產(chǎn)流程里，測試設(shè)備則是其中的關(guān)鍵。

　　集成電路工藝繁多復雜，其中任何一道工藝出錯都可能導致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。

因此，測試環(huán)節(jié)對于集成電路生產(chǎn)而言至關(guān)重要。集成電路測試設(shè)備不僅可用于判斷被測芯片或器件的合格性，同時還可提供關(guān)于設(shè)計、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。集成電路的測試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。

　　接觸孔的直徑通常都是1-2um別，因此，晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，如果稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓，因此，探針臺的技術(shù)難度較大。

元器件測試用設(shè)備