射流式制冷加熱控溫裝置是應用在元器件中給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環境溫度，是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設備。

　　無錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廣泛應用于半導體企業、航空航天、光通訊、高校、研究所等領域。對比于傳統的溫箱，射流式制冷加熱控溫裝置有以下幾個特征:溫度范圍：-120℃ ~ +300℃；升降溫速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；溫控精度：±1℃； 溫度設置能力：±0.1℃；溫度顯示能力：±0.1℃；較大氣流量：25m3/h；實時監控被測IC真實溫度，實現閉環反饋，實時調整氣體溫度；升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

　　射流式制冷加熱控溫裝置應用于需要快速升/降溫的應用場合，針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環/沖擊；傳統溫箱無法針對此類測試，對整塊集成電路板提供準確且快速的環境溫度。

　　射流式制冷加熱控溫裝置應用的集成電路的封裝多種多樣,但常見的有金屬外殼,陶瓷外殼,塑料外殼等,有圓型扁平型.管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看,按逆時針方向讀數,其中一腳為標記附近的腳。

　　射流式制冷加熱控溫裝置實際應用的行業比較廣，用戶在元器件行業中需要測試設備的話歡迎聯系無錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廠家。（本文來源網絡，如有侵權請聯系無錫冠亞刪除，謝謝。）